Kolejny azjatycki gigant chce mieć fabrykę w USA
22 listopada 2012, 13:33TSMC jest prawdopodobnie kolejną firmą, która na miejsce budowy swojej najnowszej fabryki wybiera nie jeden z azjatyckich krajów, a Stany Zjednoczone. Niedawno informowaliśmy, że podobno Foxconn nosi się z planami budowy fabryk w USA.
IBM ogłasza nanorurkowy przełom
29 października 2012, 09:30Badacze z IBM-a poinformowali na łamach Nature o dokonaniu przełomu, który zbliża nas do pojawienia się na rynku układów scalonych wykorzystujących węglowe nanorurki (CNT). Inżynierowie z laboratorium w Nowym Jorku opracowali technologię umieszczania dużej liczby tranzystorów CNT na pojedynczym układzie scalonym
Ogniwo na cukier dla sparaliżowanych
14 czerwca 2012, 10:02Zespół z MIT-u stworzył ogniwo paliwowe na glukozę. Współdzielące źródło zasilania z neuronami urządzenie może zostać wykorzystane w mózgowych implantach, które pozwoliłyby sparaliżowanym pacjentom na nowo poruszać kończynami.
Grafen o krok bliżej
18 maja 2012, 15:13Wynaleziony przed kilku laty grafen ma niezwykle interesujące właściwości elektroniczne oraz pewną poważną wadę. Nie występuje w nim pasmo wzbronione, zatem nie jest możliwe wyłączenie przepływu prądu
Nanosatelity podbiją kosmos?
2 kwietnia 2012, 10:04W laboratoriach EPFL (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) powstaje miniaturowy silnik, który ma pozwolić nanosatelitom na eksplorację kosmosu
Pierwszy molibdenitowy układ scalony
8 grudnia 2011, 11:40Szwajcarscy uczeni z École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), którzy na początku bieżącego roku poinformowali o świetnych właściwościach molibdenitu, materiału mogącego stać się konkurencją dla krzemu i grafenu, właśnie zaprezentowali pierwszy układ scalony zbudowany z tego materiału.
Erb udoskonali światłowody i ogniwa słoneczne
21 listopada 2011, 13:09Grafen zyskał właśnie konkurenta do miana „nadziei elektroniki". Konkurentem tym jest związek erbu, który ma niezwykle przydatne właściwości optyczne
FeTRAM, kolejny konkurent dla pamięci flash
3 października 2011, 15:54Na Purdue University powstaje nowy rodzaj układów pamięci, które mają być szybsze od obecnie istniejących rozwiązań, a jednocześnie zużywać znacznie mniej energii niż kości flash. Pamięci łączą krzemowe nanokable z polimerem „ferroelektrycznym", który zmienia polaryzację pod wpływem pola elektrycznego.
Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
9 września 2011, 16:07IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych
TSMC zapowiada 14 nanometrów na 450-milimetrowych plastrach
9 września 2011, 11:07Shang-yi Chiang, wiceprezes TSMC ds. badawczo-rozwojowych poinformował, że w roku 2015 tajwańska firma rozpocznie produkcję 14-nanometrowych układów scalonych. Będą przy tym wykorzystywane plastry krzemowe o średnicy 450 milimetrów.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
